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プリント基板からパリレンを完全に除去するにはどうすればよいですか?

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パリレンは、水分および誘電体障壁として使用される様々な化学蒸着ポリ(p-キシリレン)ポリマーの商品名です。

パリレンはコンフォーマルコーティングですが、真空チャンバ内にガスとして堆積され、ドライプロセスであるという点で、標準的な”湿式”液体コンフォーマルコーティングとは異なります。

この方法と材料自体は、パリレン独特の材料特性を与え、他の伝統的なコンフォーマルコーティングと比較して多くの利点を与えます。

しかし、これらのユニークな特性はまた、それを除去することは非常に困難な材料としています。

なぜパリレンは除去が難しいのですか?

アクリルやポリウレタンのような一般的な液体コンフォーマルコーティングと比較して、軽度の攻撃的な溶媒に容易に溶解すると、パリレンは除去

理由はたくさんありますが、重要な点はパリレンコーティング自体が化学的に不活性であることです。 それに高い化学抵抗があります従って溶媒はよく働きません。

これは、パリレン上の溶剤やその他の液体化学物質で試みられた化学的攻撃は、実際のコーティングを除去するよりも回路基板を損傷する可能性が高い

だから、化学物質の除去はほとんど不可能です。

これは、機械的摩耗であるパリレン除去のための別のよく知られた方法を残します。

コーティングの機械的摩耗は、ナイフや工具でパリレンをこすり落とすことによって粗雑に行うことができます。 または、取り外しは次第にパリレンコーティングを腐食する媒体の送風システムとすることができる。

しかし、機械的摩耗は時間のかかるプロセスであり、高度に熟練しています。 どの間違った行為でも取り返しのつかない損傷で起因できます。

さらに、機械的摩耗は局所的な修復および除去技術である傾向がある。 機械的摩耗によって回路のパリレンをすべて完全に除去するという概念は、プロセスにばかげた量の時間と労力を注入しない限り、ほとんど不可能

したがって、回路基板全体からパリレンを完全に除去するには専門的な方法が必要です。

PCBAからパリレンを完全に除去する新しい方法

新しい研究により、回路の表面からパリレンコーティングを完全に除去するための二つのプロセスが開発されました。

:

  • 基板上のパリレンコーティングの厚さ<15umの方法
  • 基板上のパリレンコーティングの厚さ>15umの方法

回路上のパリレンコーティングの厚さ<15umの15umその後、回路全体からの除去は比較的簡単なプロセスです。

パリレンを正常に除去するために、プラズマエッチングを含む技術が開発されました。

プラズマエッチプロセスは、独自のガスブレンドと、パリレンを機械的にエッチングするカスタムシステムを使用しています。 ガスのこの特に設計されていた錬金術はとりわけはんだのマスクよりもむしろパリレンを攻撃する。

この技術は、ボード全体からパリレンを正常に除去します。

また、エッチングプロセスは他の機械的方法と比較して迅速です。 典型的には、回路は完全に時間の下でパリレンのエッチングすることができます。

さらに、プロセスは安全です。 それは回路にほとんど害を及ぼさず、パリレンを完全に除去するための最も安全な方法の一つです。

回路上のパリレンコーティングの厚さ>15umでの除去

パリレンコーティングが15umより大きい場合、回路全体からの除去はもう少し複雑です。 実際には、それは二段階のプロセスになります。

まず、プラズマエッチング処理を使用して回路の表面からパリレンを緩めることができます。 通常パリレンは表面によく結ばれ、このゆるむことは第二段階プロセスを可能にします。

第二段階では、SWARMシステムのようなメディアブラスターを使用してコーティングを除去することができます。 コーティングがゆるんでいるので、はるかに簡単かつ迅速に外れる傾向があります。

それはまだ少し遅く、コストが高いと言いました。 しかし、それはまだより簡単に削除することができます。

詳細を確認する必要がありますか?

パリレン除去の詳細については、直接私達に連絡し、私たちはあなたを助けることができます。

あなたがネクサスとコンフォーマルコーティングに関する私たちの仕事に新しい場合は、行くのに良い場所は、私たちのスタートここのページまたは私たちの

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