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Wie entfernt man Parylene komplett von einer Leiterplatte?

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Verstanden!

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Parylene ist der Handelsname für eine Vielzahl von chemisch aufgedampften Poly (p-Xylylen) Polymeren, die als Feuchtigkeits- und dielektrische Barrieren verwendet werden.

Obwohl Parylene eine konforme Beschichtung ist, unterscheidet es sich von den standardmäßigen „nassen“ flüssigen konformen Beschichtungen dadurch, dass es als Gas in einer Vakuumkammer abgeschieden wird und ein trockener Prozess ist.

Diese Methode und das Material selbst verleihen Parylene einzigartige Materialeigenschaften, die ihm im Vergleich zu anderen herkömmlichen Schutzbeschichtungen viele Vorteile bieten.

Diese einzigartigen Eigenschaften machen es jedoch auch zu einem extrem schwer zu entfernenden Material.

Warum ist Parylene schwer zu entfernen?

Im Vergleich zu typischen flüssigen Schutzlacken wie Acryl und Polyurethanen, die sich leichter in leicht aggressiven Lösungsmitteln lösen, ist Parylene viel schwieriger zu entfernen.

Die Gründe sind vielfältig, aber ein wichtiger Punkt ist, dass die Parylene-Beschichtung selbst chemisch inert ist. Es hat eine hohe chemische Beständigkeit, so dass die Lösungsmittel nicht gut funktionieren.

Dies bedeutet, dass jeder chemische Angriff, der mit Lösungsmitteln oder anderen flüssigen Chemikalien auf das Parylene versucht wird, die Leiterplatte mit der gleichen Wahrscheinlichkeit beschädigt, als die eigentliche Beschichtung zu entfernen.

Eine chemische Entfernung ist also fast unmöglich.

Dies hinterlässt eine weitere bekannte Methode zur Parylenentfernung, die mechanischer Abrieb ist.

Der mechanische Abrieb einer Beschichtung kann grob durch Abkratzen des Parylens mit einem Messer oder Werkzeug erfolgen. Oder die Entfernung kann mit einem Medienstrahlsystem erfolgen, das die Parylene-Beschichtung allmählich erodiert.

Mechanischer Abrieb ist jedoch ein zeitaufwändiger Prozess und hochqualifiziert. Jede falsche Handlung kann zu irreparablen Schäden führen.

Darüber hinaus ist mechanischer Abrieb tendenziell eine lokalisierte Reparatur- und Entfernungstechnik. Das Konzept, das gesamte Parylene eines Stromkreises durch mechanischen Abrieb vollständig zu entfernen, wird als nahezu unmöglich angesehen, es sei denn, es wird ein lächerlicher Zeit- und Arbeitsaufwand in den Prozess injiziert.

Daher ist eine spezielle Methode erforderlich, um Parylene vollständig von einer gesamten Leiterplatte zu entfernen.

Eine neue Methode zum vollständigen Entfernen von Parylene von einer PCBA

Aufgrund neuer Forschungsergebnisse wurden zwei Verfahren entwickelt, um die Parylene-Beschichtung vollständig von der Oberfläche einer Schaltung zu entfernen.

Sie sind:

  • EINE methode für < 15um dicke von Parylene beschichtung auf die bord
  • EINE methode für > 15um dicke von Parylene beschichtung auf die bord

Entfernung mit < 15um dicke von Parylene beschichtung auf die schaltung

Wenn die Parylene beschichtung ist unter 15. dann ist die Entnahme aus dem gesamten Kreislauf ein relativ einfacher Vorgang.

Um das Parylen erfolgreich zu entfernen, wurde eine Technik mit Plasmaätzen entwickelt.

Der Plasmaätzprozess verwendet eine proprietäre Mischung von Gasen und ein kundenspezifisches System, um das Parylen mechanisch abzuätzen. Diese speziell entwickelte Alchemie von Gasen greift speziell Parylene und nicht die Lötmaske an.

Die Technik entfernt erfolgreich das Parylene von der gesamten Platine.

Außerdem ist der Ätzprozess im Vergleich zu den anderen mechanischen Methoden schnell. Typischerweise kann die Schaltung in weniger als einer Stunde vollständig aus Parylene geätzt werden.

Des Weiteren, Der Prozess ist sicher. Es schadet dem Kreislauf fast nicht und ist eine der sichersten Methoden zur vollständigen Entfernung von Parylen.

Entfernung mit > 15um dicke von Parylene beschichtung auf die schaltung

Wenn die Parylene beschichtung ist größer als 15um dann die entfernung von der gesamten schaltung ist ein wenig mehr komplexe. In der Tat wird es ein zweistufiger Prozess.

Zuerst können Sie die Plasmaätzbehandlung verwenden, um das Parylene von der Oberfläche der Schaltung zu lösen. Normalerweise ist das Parylene gut an die Oberfläche gebunden und diese Lockerung ermöglicht einen Prozess der zweiten Stufe.

In der zweiten Stufe kann ein Media Blaster wie das SWARM-System zum Entfernen der Beschichtung verwendet werden. Da die Beschichtung gelockert wurde, neigt sie dazu, sich viel einfacher und schneller zu lösen.

Das heißt, es ist immer noch ein wenig langsam und die Kosten sind höher. Aber es kann immer noch leichter entfernt werden.

Möchten Sie mehr erfahren?

Für weitere Informationen zur Parylene-Entfernung kontaktieren Sie uns direkt und wir können Ihnen helfen.

Wenn Sie Nexus und unsere Arbeit im Bereich konforme Beschichtungen noch nicht kennen, dann sind Sie auf unserer Startseite oder in unserem kostenlosen E-Book über konforme Beschichtungen genau richtig.

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